美格智能SRM817E系列模组是一款专为I0T/eMBB应用而设计的5G Advanced Ready Sub-6GHz模组，基于高通技术公司的骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，支持 5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)方式并向下兼容4G网络，可覆盖全球主流运营商网络。SRM817E系列模组可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHZ TDD/FDD 5CC载波聚合，可支持最大300MHz带宽，同时支持5G核心频段的8RX和PC1.5发射功率等特性，有效提高5G上下行传输速率。
该模组采用LGA封装，尺寸为56.0x53.0x2.95mm，采用四核A55处理器，主频最高可到2.2GHz，拥有更强的处理能力，并可提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展，支持3组高速PCle、2组USXGMI、USB3.1、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，内部预留eSIM支持，可支持最新一代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力，可为FWA/eMBB/工业路由等产品带来更加灵活的方案选择和更有竞争力的性价比。
支持OpenWRT操作系统，同时支持OpenCPU，更具灵活性，大大简化5G整机类产品开发流程，将强有力赋能FWA、eMBB、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及相关产品。
主要优势：
● 符合3GPP Release17标准
● 支持Sub-6GHZ TDD/FDD 5CC载波聚合，最大300MHz带宽
● 多组PCle、USXGMI高速接口,软AP方案更灵活
● 支持OpenWRT操作系统，同时支持OpenCPU
| 基本属性： | |
| 平台 | Qualcomm X75 |
| 封装特性 | LGA :537 Pin |
| 尺寸（mm） | 56.0x53.0x2.95mm |
| 5G NR特性： | |
| 5G NR 技术标准 Technical Standard | 3GPP Release 17 , Sub-6GHz, NSA/SA mode |
| 支持频段 Frequency | -EA 5G SA&NSA: FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N71/N75/N76 TDD:N38/N40/N41/N77/N78 LTE: FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28/B32 TDD:B38/B40/B41/B42/B43/B71 WCDMA： B1/B5/B8 |
| -NA 5G SA&NSA: FDD:N2/N5/N7(30)/N12/N13/N14/N25/N26/N29/N66/N71 TDD:N38/N41/N48/N77/N78 LTE: FDD:B2/B4/B5/B7(30)/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B66/B71 TDD:B38/B41/B42/B43/B48 WCDMA： B2/B4/B5 | |
| 重量 | <20g |
| 工作温度 | operating temperature: -10°C to +55°C; |
| 最大传输速率 | |
| 5G NR SA | -6Gbps DL/900Mbps UL |
| LTE | -2Gbps DL/200Mbps UL |
| 接口 | |
| USIM | X2 |
| SDIO3.0 | · |
| USB | USB 3.1 |
| PCIe | PCIe 3.0 x3 |
| RGMII | USXGMII ×2 |
| I2C | · |
| I2S | · |
| SPI | · |
| GPIOs | · |
| Antenna Interfaces | 4G/5G: x6 8RX : x4 GNSS: x1 |
| 网络协议 | |
| RNDIS/NDIS/IPV4/IPV6/TCP/UDP | |
| 发射功率 | |
| Class 1.5 (29dBm+3dB)for N77/N78 | |
| Class 2 (26dBm+1.5dB)forN40/41/N77/N78 | |
| Class 3 (23dBm+1.5dB)for 5G others & LTE | |
| 驱动工具 | |
| 驱动 | Windows 7,Windows 8,Windows 8.1，Windows10，linux，Android |
| 工具 | 图形化升级工具，多系统下日志工具 |
| USB升级，FOTA升级 | |
| 认证 | |
| Certifications | CE*/FCC*/GCF*/PTCRB* |
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